О T-FLEX Анализ
T-FLEX Анализ 11
Препроцессор
Процессор
Статический анализ
Анализ устойчивости
Частотный анализ
Тепловой анализ
Постпроцессор
Цены
Контакты
Тепловой анализ

Тепловой анализ – модуль обеспечивает возможность оценки температурного поведения изделия под действием источников тепла и излучения. Тепловой анализ может использоваться самостоятельно для расчёта температурных или тепловых полей по объёму конструкции, а также совместно со статическим анализом для оценки возникающих в изделии температурных деформаций.

В T-FLEX Анализе задача теплопроводности имеет две постановки:
  • стационарная теплопроводность - расчет установившихся ("стационарных") температурных полей конструкции под действием приложенных тепловых граничных условий;
  • нестационарная теплопроводность - расчет температурных полей конструкции осуществляется в зависимости от времени, то есть температурные нагрузки были приложены относительно недавно, и в системе происходит активное перераспределение температурных полей;

В качестве граничных условий используются понятия: температура, тепловой поток, конвективный теплообмен, тепловая мощность, излучение.

 

- Топ Системы 2008

Ввод информации о геометрии изделия